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麦德美爱法用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案研讨会回顾
由SMT组装方案的全球产品组合经理Paul Salerno 主讲，主题为 “用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案” 的线上研讨会在5 月 25 日完满结束，现在让我们一同回顾 ...查看更多
麦德美爱法用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案研讨会回顾
由SMT组装方案的全球产品组合经理Paul Salerno 主讲，主题为 “用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案” 的线上研讨会在5 月 25 日完满结束，现在让我们一同回顾 ...查看更多
采购流程延长了整个供应链对生产的影响
本文节选自I-Connect007编辑团队与科罗拉多大学（博尔德分校）的导师Tim Rodgers博士就智能流程进行的一次大型对话访谈（即将出版）。在对话中，Tim解释了为什么持续改进和智能流程开发在 ...查看更多
组装挑战之清洁度问题
没有人比你更了解自己的电路板，所以现在应该由组装厂自己尽职进行清洁度测试，并停止依赖外部机构确定其电路板所需达到的清洁度。——Eric Camden Nolan Johnso ...查看更多
从标准出发，看IPC在电子组件PCBA行业如何应用！
IPC是什么？ 全球性电子行业组织。 IPC帮助OEM、EMS、PCB制造商、线缆和线束制造商以及电子行业供应商更好地制造电子产品。IPC会员通过使用IPC标准、认证、教育和培训、思想领导力、倡导 ...查看更多
从标准出发，看IPC在电子组件PCBA行业如何应用！
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